2025 年 4 月 7 日，研微（江苏）半导体科技有限公司自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备Auratus，正式交付给国内某逻辑芯片领军企业。

研微半导体PEALD设备头部客户交付仪式

PEALD：卓越性能，广泛应用

 Auratus PEALD：广泛应用于集成电路高端制程以及先进封装等领域的图形化产品应用以及介质薄膜填充。凭借极致的ALD小腔体，优化的流场、热场及RF回路设计，在成膜膜质、稳定性、腔体间匹配度及使用成本上都有优异的表现，为集成电路和先进封装等客户提供高效稳定的量产解决方案。

业界高度认可，创新成果斐然

在交付仪式现场，SEMI 中国区总裁冯莉女士对研微项目成果给予高度评价，她表示：“研微半导体自成立以来，在两年半的极短时间内，便实现了 Thermal ALD、PEALD 等薄膜多类型设备交付。这一斐然成绩，充分展现了中国半导体装备企业惊人的创新速度”。

SEMI中国区总裁冯莉女士致辞

无锡集成电路协会秘书长黄安君先生则从产业生态角度分析指出：“研微半导体所取得的重大突破，堪称无锡‘人才特区’政策的一次成功范例。其核心团队由海外归国博士组成，成员均来自国际顶尖企业，专业素养与行业经验无可挑剔。目前，无锡已成功集聚 600 余家集成电路企业，正全力以赴向打造国内一流具有国际影响力的产业创新高地的目标大步迈进，研微的成果无疑为这一进程增添了浓墨重彩的一笔” 。

无锡集成电路协会秘书长黄安君先生致辞

研微半导体：初心不变，始终不渝

未来，研微半导体将继续紧密围绕客户需求，全方位提供技术支持与完善的售后服务体系，进一步加大研发投入力度，在半导体薄膜沉积领域持续深耕细作。同时，与行业伙伴通力合作，为推动半导体产业蓬勃发展贡献更多新芯力量！