2025年3月26-28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025今日在上海新国际博览中心落下帷幕。作为全球半导体行业的年度盛会，本届展会吸引了超500家参展商与数十万名专业观众，共同见证半导体前沿技术突破与产业生态升级。

研微半导体聚焦自主研发的原子层沉积和特色外延等高端薄膜沉积设备，向全球展现了国产高端制程装备的创新实力。展会期间，研微半导体全方位展示了薄膜沉积领域的前沿技术与产品，引发众多观众与业内专业人士驻足交流。

聚焦高端制程，构建创新技术

研微半导体拥有一支凝聚全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，核心成员由 10 余位海外博士领衔，5 人入选国家级人才计划，为技术创新筑牢根基。

公司专注于高端ALD、PECVD以及特⾊外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

展会亮点：明星设备登场

本次展会，研微半导体两款明星设备 ——Thermal ALD与PEALD成为现场焦点：

Spritz thermal ALD：广泛应用于HKMG金属层沉积、NAND WL、DRAM bWL和SN区域的薄膜填充。配备了先进的进气、混气系统以及匀流系统，极大的改善了薄膜均匀性并降低颗粒的产生，提升了设备的产能和稳定性，并极大降低客户的使用成本。

Auratus PEALD：广泛应用于集成电路高端制程以及先进封装等领域的图形化产品应用以及介质薄膜填充。凭借极致的ALD小腔体，优化的流场、热场及RF回路设计，在成膜膜质、稳定性、腔体间匹配度及使用成本上都有优异的表现，为集成电路和先进封装等客户提供高效稳定的量产解决方案。

展望未来，研微半导体将继续保持初心，持续聚焦薄膜沉积与特色工艺领域，以技术创新驱动半导体设备产业升级。期待与全球产业链伙伴携手，共绘半导体制造未来蓝图！SEMICON China 来年再会~