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Spritz 系列

喷淋头热场原子层沉积设备

研微热原子层沉积设备(Showerhead Thermal ALD):Spritz,基于喷淋头腔体架构,采用了多腔设计,搭配高产能的Celeritas-8传输和智能化的Exsequi软件平台,极大的提升了设备的产能和稳定性。此外Spritz thermal ALD配备了先进的进气、混气以及匀流系统,可以极大的提升薄膜均匀性并降低颗粒的产生,多区温控系统能有效的降低喷淋头区域的颗粒的产生,原位清洗能有效提升腔体寿命并极大降低客户的使用成本。

Spritz thermal ALD 可广泛用于HKMG金属层沉积、NAND WL、DRAM bWL和SN区域的薄膜填充。

市场应用

  • Logic HKMG
  • DRAM bWL/SN区域填充
  • NAND WL
  • CIS
  • DTC
  • MIM

核心优势

多腔设计

多腔设计,单位时间产能是目前业界产品的数倍,并降低用户使用成本

统一平台

搭配研微统一的高产能的多腔Celeritas-8平台,可在同一平台集成不同薄膜的叠 层,提升整体薄膜叠层性能,并降低用户使用成本

智能软件

智能化的Exsequi 软件平台可以实现设备指纹采集,监控预警,SPC和Trend Log关 联分析等

工艺调节

通过DOE可实现领先业界的薄膜均匀性、污染、杂质、台阶覆盖率,电学性能等

腔体自清洁

原位清洗,可以实现三倍腔体寿命并且有效帮助控制颗粒污染;

硬件设计升级

多种硬件CIP可以进一步提升薄膜均匀性和量产稳定性,达到了全球领先水平。