层状流热场原子层沉积设备
研微热原子层沉积设备(Crossflow Thermal ALD):-Fluxus,基于层状流腔体架构，创新性的多腔设计，搭配高产能的Celeritas-8传输和智能化的Exsequi软件平台，极大的提升了设备的产能和稳定性。此外Fluxus thermal ALD配备了多种先进的核心部件，极大的提升了腔体稳定性、薄膜均匀性、腔体寿命，如最先进的固体源传输系统有效的保证了反应源传输的稳定性，Wafer Indexing系统能有效的帮助薄膜均匀性的提升。
Fluxus thermal ALD 可被用于 Logic FEOL High-k/Dipole、DRAM Peri High-k等薄膜沉积。
多腔设计，单位时间产能是目前业界同类产品的数倍
搭配高产能的多腔Celeritas-8平台满足多腔产能需求
智能化的Exsequi软件平台可以实现设备指纹采集、监控预警、SPC和TrendLog关联分析等
通过D0E可实现领先业界的薄膜均匀性、污染、杂质、台阶覆盖率、电学性能等
反应源传输系统采用业界最先进的固体源传输系统，有效提高反应源传输的稳定性
核心腔体部件进行了关键表面处理，可使得反应腔的使用寿命达到了业界领先水平
