4月，经开区“芯”潮涌动

研微（江苏）半导体科技有限公司

自主研发的等离子体增强原子层沉积

（PEALD）设备Auratus

在一个月内，先后交付

国内两大芯片领域领军企业！

以亮眼成绩

为国产半导体设备的自主替代征程

竖起新标杆

○  4月7日，Auratus正式交付国内某逻辑芯片头部企业，助力企业在半导体多重套刻技术成功“破局”，有效提高更先进制程中的SiO介质层的均匀性及台阶覆盖率；

○  4月29日，该设备再次向某先进封装芯片领军企业交付设备，为用于人工智能HBM芯片的先进封装硅通孔（TSV）介质填充提供高效解决方案。

在芯片制造的精密“舞台”上

光刻、刻蚀和沉积

被业内誉为三大黄金核心工序

它们彼此协作、环环相扣

如同配合默契的“铁三角”

在生产流程中不断循环

共同雕琢出高品质芯片

其中，薄膜沉积设备在晶圆衬底表面生长所需薄膜,光刻机负责在薄膜上精准雕刻芯片图案，刻蚀设备将图形不需要的部分材料移除，而研微半导体矢志攻克高端芯片制造中的薄膜沉积技术难关，以先进技术驱动中国半导体产业加速腾飞。

“自2023年8月立项以来，我们已实现逻辑、存储、先进封装等三个半导体细分赛道的全面覆盖，发展成果丰硕。研微半导体CEO林兴博士介绍，PEALD设备Auratus广泛应用于集成电路高端制程以及先进封装等领域的图形化产品应用与介质薄膜填充。此次交付的先进封装设备采用紧凑型反应腔设计，通过多物理场协同优化（流场、热场、等离子体分布），在薄膜致密度、台阶覆盖率、批次稳定性等关键指标上表现优异，为先进封装提供了可靠的技术保障。

18个月全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，30个月实现ThermalALD、PEALD等薄膜多类型设备交付。SEMI中国区总裁冯莉评价：“研微展现了中国半导体装备企业惊人的创新速度。”

林兴博士表示，公司将聚焦高端薄膜沉积设备及工艺技术的研发，并协同产业链伙伴提供半导体芯片制造设备及工艺的完整解决方案，助力中国半导体芯片产业链实现自主可控。

AI制图

研微半导体的快速发展

离不开地方政府的大力支持

投入超5000万元“耐心资本”，为企业发展注入强劲动力；

积极牵线搭桥，促成企业与东南大学等科研机构开展产学研合作；

作为企业“大本营”的太湖湾信息园，汇聚了60余家集成电路企业，构建起“上下楼即上下游”的产业生态圈，让企业实现资源共享、协同创新。

这不仅是企业的技术突破，更是无锡“人才特区”政策的实践成果。研微的“海归博士天团”将国际前沿经验与技术带回国内，激发无限创新活力。如今，企业拥有5位国家人才，研发团队硕博占比超60%，2024年斩获江苏省“双创团队”称号，堪称“学霸聚集地”。

内容来源：无锡经开发布

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研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）成立于 2022 年，坐落于无锡经济开发区。

公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

公司的目标是解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题，引领更先进的沉积和刻蚀设备技术，同时与上下游产业链紧密合作齐步向前，助力中国半导体产业的加速腾飞！