尊敬的业界同仁：

您好！

第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)，将于 9 月 25 日至 27 日在无锡博览中心盛大举行，在此，我们衷心地邀请您拨冗莅临本届大会。

研微半导体致力于打造平台型半导体设备公司，本次大会将聚焦于高端半导体薄膜设备前沿领域，与您一同探讨行业发展。

我们热切期待您携团队前来参观，与我们一道分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探寻合作机遇，期待在本届大会与您相聚！

展会议程

9/25专题五：半导体制造与设备董事长论坛

研微董事长  林博

地点：A3馆 ；演讲时间：15：55-16：15

演讲主题

高端半导体沉积设备在芯片制造的机会及挑战

Opportunities and Challenges of High-End Semiconductor Deposition Equipment in Chip Manufacturing

9/25专题活动：新品发布会

研微设备VP  罗博

地点：A3馆 ；演讲时间：10：45-11：10

演讲主题

12寸常压外延机台及其在大硅片材料与特色工艺上的应用

12 Inch ATM Epitaxy Equipment and its Application in Silicon Wafer Manufacturing and Sepcialty Process

9/26 专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

研微设备VP  王博

地点：B1馆 ；演讲时间：11：30-11：50

演讲主题

基于原子层沉积的金属材料的国产化探索

Exploration of the Localization of Metal Materials Based on Atomic Layer Deposition

砥志研思·积微成著

研微（江苏）半导体科技有限公司

研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）成立于 2022 年，坐落于无锡经济开发区。

公司致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，专注于原子层沉积（ALD)、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。

公司的目标是解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题，引领更先进的沉积和刻蚀设备技术，同时与上下游产业链紧密合作齐步向前，助力中国半导体产业的加速腾飞！