5月24日，由中国国际经济技术合作促进会（简称国促会）和标准化工作委员会（简称标委会）主办，研微（江苏）半导体科技有限公司承办的“半导体专用设备技术研讨会”暨《半导体薄膜沉积设备技术规范》《半导体刻蚀设备》团体标准启动会，在无锡经开区太湖湾信息技术产业园成功召开。

为持续推进半导体设备行业标准化工作，促进中国半导体产业高质量发展，在国促会和标委会的组织推动下，研微半导体成为了《半导体薄膜沉积设备技术规范》的牵头起草单位和《半导体刻蚀设备》的主要起草单位，并承办了标准启动会议。无锡邑文、中芯国际、北方华创、盛美半导体、中科院微电子研究所等近50家企事业单位作为标准参与单位，都派出代表现场或线上同步参加了此次会议。

国促会标委会秘书长汪贤峰、国促会标委会标准部主任刘旭彤、太湖湾信息技术产业园管理中心负责人左亮、江南大学集成电路学院院长顾晓峰（因故由南海燕教授代替）出席此次会议并致辞。

会上，研微半导体创始人兼董事长林兴博士发表了题为《研微半导体专注于高端半导体设备》的主题演讲，介绍了研微半导体的创立初心与发展历程，以及研微的多款产品在先进制程半导体制造、第三代半导体、先进封装、大硅片材料等新兴技术市场上的先进应用。

在文本讨论环节，标准起草组成员分别对两项标准进行了逐条解读，与会专家和代表对标准内容开展积极讨论，其中代表研微参会的5位博士作为标准起草人，都分别对现有草案提出了修改建议和专业意见，很多看法和观点都引起了起草专家组和其他参会单位代表的广泛讨论与高度认可。

国促会专家组汇总了研微起草人及其他参会代表的意见建议，将在此次标准启动会议后继续修订标准文稿。