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发展历程
2022
-PSR研微成立
-入驻无锡经济开发区
-挂牌无锡市半导体薄膜
-沉积设备重点实验室
-完成天使轮融资
2022
2023
-与新加坡国立大学签署战略合作
-大通路厂区一期启用
-High-KALD、常压外延、6寸Sic外
-延 等产品首台机组装完成,并进行工艺开发
-天使轮+及Pre-A轮融资
2023
2024
-减压外延、8寸SiC外延、PEALD、TiN ALD 等产品做首台机组装并进行工艺开发
-多款机台进入客户验证并实现量产,为公司带来营收
-大通路厂区二期启用
-A轮融资
2024
2025
-更多机台实现量产,公司营收破亿
-更多PECVD、选择性刻蚀、
-金属 tALD产品完成开发,进入客户验证
-B轮融资
2025
2026
-持续扩大产能
-C轮融资
2026
2027
-IPO
2027