公司目标是发展建成我国半导体设备领域的平台型公司,横向布局多款沉积设备,纵向布局供应链上游的核心零部件,掌握设备的核心技术以及其知识产权。在一些关键设备和核心零部件上,达到国际领先的技术。
中国大陆仍是全球最大半导体市场,占比达32.5%
2022年国内晶圆产线招标1060项:国产设备中
半导体沉积设备
产品分类
市场价:5000.00
价格:4599.00
半导体设备零部件
市场价:7999.00
价格:6999.00
智能制造软件
市场价:860.00
价格:620.00
市场价:45000.00
价格:41000.00
设备服务
市场价:6500.00
价格:5999.00
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